Mochini oa ho Saha oa Taemane oa Lithapo tse Ngata bakeng sa Lisebelisoa tsa SiC Sapphire tse Thata haholo

Tlhaloso e Khutšoanyane:

Mochini oa ho seha taemane o nang le terata e mengata ke sistimi ea seha ea sejoale-joale e etselitsoeng ho sebetsana le thepa e thata haholo le e robehang habonolo. Ka ho sebelisa lithapo tse ngata tse koahetsoeng ka taemane tse bapileng, mochini o ka seha li-wafer tse ngata ka nako e le 'ngoe ka potoloho e le 'ngoe, oa fihlela tlhahiso e phahameng le ho nepahala.


Likaroloana

Selelekela sa Mochini oa ho Saha Taemane oa Lithapo tse Ngata

Mochini oa ho seha taemane o nang le terata e mengata ke sistimi ea seha ea sejoale-joale e etselitsoeng ho sebetsana le thepa e thata haholo le e robehang habonolo. Ka ho sebelisa lithapo tse ngata tse koahetsoeng ka taemane tse bapileng, mochini o ka seha li-wafer tse ngata ka nako e le 'ngoe ka potoloho e le 'ngoe, o fihlella tlhahiso e phahameng le ho nepahala. Theknoloji ena e fetohile sesebelisoa sa bohlokoa liindastering tse kang li-semiconductor, li-photovoltaics tsa letsatsi, li-LED le li-ceramic tse tsoetseng pele, haholo-holo bakeng sa thepa e kang SiC, safire, GaN, quartz le alumina.

Ha ho bapisoa le ho seha ha terata e le 'ngoe ho tloaelehileng, tlhophiso ea terata e mengata e fana ka mashome a mangata ho isa ho makholo a likotoana ka sehlopha, e fokotsa nako ea potoloho haholo ha e ntse e boloka ho batalla ho hoholo (Ra < 0.5 μm) le ho nepahala ha litekanyo (± 0.02 mm). Moralo oa eona oa modular o kenyelletsa ho tsitsisa ha terata ka boiketsetso, litsamaiso tsa ho sebetsana le mosebetsi, le tlhokomelo ea inthanete, ho netefatsa tlhahiso ea nako e telele, e tsitsitseng le e iketsahalletsang ka botlalo.

Litekanyetso tsa Tekheniki tsa Mochini oa ho Sawing oa Taemane oa Marang-rang a Mangata

Ntho Tlhaloso Ntho Tlhaloso
Boholo ba mosebetsi (Sekwere) 220 × 200 × 350 mm Enjene e khanna 17.8 kW × 2
Boholo ba mosebetsi (Chitja) Φ205 × 350 mm Enjene e khannang ka terata 11.86 kW × 2
Sebaka sa lehokelo Φ250 ±10 × 370 × 2 axis (mm) Enjene ea ho phahamisa tafole e sebetsang 2.42 kW × 1
Motheo oa sehlooho 650 mm Enjene ea ho tjeka 0.8 kW × 1
Lebelo la ho sebetsa ha terata 1500 m/motsotso Enjene ea tokisetso 0.45 kW × 2
Bophara ba terata Φ0.12–0.25 mm Enjene ea khatello 4.15 kW × 2
Lebelo la ho phahamisa 225 mm/motsotso Enjene ea lerōle 7.5 kW × 1
Potoloho e phahameng ka ho fetisisa ea tafole ±12° Bokhoni ba tanka ea slurry 300 L
Sekhutlo sa ho tjheseletsa ±3° Phallo ea sehatsetsi 200 L/motsotso
Maqhubu a ho kgutlela ~Makhetlo a 30/metsotso Ho nepahala ha mocheso ±2 °C
Sekhahla sa phepelo 0.01–9.99 mm/motsotso Phepelo ea motlakase 335+210 (mm²)
Sekhahla sa phepelo ea terata 0.01–300 mm/motsotso Moea o hatelitsoeng 0.4–0.6 MPa
Boholo ba mochini 3550 × 2200 × 3000 mm Boima ba 'mele 13,500 kg

Mokhoa oa ho Sebetsa oa Mochini oa ho Sakha Taemane oa Marang-rang a Mangata

  1. Motsamao oa ho Seha ka Lithapo tse Ngata
    Lithapo tse ngata tsa taemane li tsamaea ka lebelo le lumellanang ho fihlela ho 1500 m/min. Li-pulley tse tataisoang ka nepo le taolo ea khatello ea selika-likoe se koetsoeng (15–130 N) li boloka lithapo li tsitsitse, li fokotsa monyetla oa ho kheloha kapa ho robeha.

  2. Ho Fepa le ho Beha Sebaka ka Nepahetseng
    Sebaka se tsamaisoang ke servo se fihlella ho nepahala ha ±0.005 mm. Ho otlolla ka laser kapa ho thusa pono ho ntlafatsa liphetho bakeng sa libopeho tse rarahaneng.

  3. Ho Pholisa le ho Tlosa Lithōle
    Setsidifatsi se nang le kgatello e phahameng se tlosa ditshipi le ho phodisa sebaka sa mosebetsi ka dinako tsohle, se thibela tshenyo ya mocheso. Ho sefa ha mekgahlelo e mengata ho atolosa bophelo ba setsidifatsi mme ho fokotsa nako ya ho se sebetse.

  4. Sethala sa Taolo e Bohlale
    Bakhanni ba servo ba arabelang ka potlako (<1 ms) ba fetola phepelo, tsitsipano le lebelo la terata ka matla. Tsamaiso e kopaneng ea diresepe le phetoho ea paramethara ea ho tobetsa hanngoe li nolofatsa tlhahiso ea bongata.

Melemo ea Bohlokoa ea Mochini oa ho Sakha Taemane oa Lithapo tse Ngata

  • Tlhahiso e Phahameng
    E khona ho seha li-wafer tse 50-200 ka ho matha, ka tahlehelo ea kerf e ka tlase ho 100 μm, e ntlafatsang tšebeliso ea thepa ho fihlela ho 40%. Phello ea ho sebetsa ke 5-10× ea litsamaiso tsa setso tsa terata e le 'ngoe.

  • Taolo e Nepahetseng
    Ho tsitsa ha khatello ea terata ka hare ho ±0.5 N ho netefatsa liphetho tse tsitsitseng holim'a lisebelisoa tse fapaneng tse robehang habonolo. Tlhokomelo ea nako ea sebele holim'a sebopeho sa HMI sa 10" e tšehetsa polokelo ea diresepe le ts'ebetso ea hole.

  • Ho tenyetseha, Kaho ea Modular
    E lumellana le bophara ba terata ho tloha ho 0.12–0.45 mm bakeng sa lits'ebetso tse fapaneng tsa ho seha. Ho sebetsana le roboto ka boikhethelo ho lumella mela ea tlhahiso e iketsang ka botlalo.

  • Tšepo ea Maemo a Liindasteri
    Liforeimi tse entsoeng ka tšepe e boima/tse entsoeng ka tšepe li fokotsa ho fetoha ha sebopeho (<0.01 mm). Li-pulley tse tataisang tse nang le lipeiti tsa ceramic kapa carbide li fana ka bophelo ba tšebeletso ba lihora tse fetang 8000.

Sistimi ea ho Saha Taemane ea Lithapo tse Ngata bakeng sa Lisebelisoa tsa SiC Sapphire tse Tiileng ka ho Fetisisa 2

Masimo a Kopo ea Mochini oa ho Saha Taemane oa Lithapo tse Ngata

  • Li-semiconductor: Ho seha SiC bakeng sa di-module tsa motlakase tsa EV, di-substrate tsa GaN bakeng sa disebediswa tsa 5G.

  • Li-photovoltaic: Selae sa wafer sa silicon se lebelo le phahameng se nang le ho lekana ha ±10 μm.

  • LED le Optics: Lisebelisoa tsa sapphire bakeng sa epitaxy le likarolo tsa optical tse nepahetseng tse nang le chipping ea moeli oa <20 μm.

  • Liserami tse Tsoetseng Pele: Ho sebetsana le alumina, AlN, le thepa e tšoanang bakeng sa likarolo tsa tsamaiso ea lifofane le mocheso.

Sistimi ea ho Saha Taemane ea Lithapo tse Ngata bakeng sa Lisebelisoa tsa SiC Sapphire tse Tiileng ka ho Fetisisa tse Brittle 3

 

Sistimi ea ho Saha Taemane ea Lithapo tse Ngata bakeng sa Lisebelisoa tsa SiC Sapphire tse Tiileng ka ho Fetisisa 5

Sistimi ea ho Saha Taemane ea Lithapo tse Ngata bakeng sa Lisebelisoa tsa SiC Sapphire tse Tiileng ka ho Fetisisa tse Brittle 6

Lipotso Tse Botsoang Khafetsa - Mochini oa ho Saha Taemane oa Lithapo tse Ngata

P1: Melemo ea ho saga ka terata e mengata ke efe ha e bapisoa le mechini ea terata e le 'ngoe?
K: Mekhoa ea lithapo tse ngata e ka khaola li-wafer tse ngata ho isa ho tse makholo ka nako e le 'ngoe, e leng se eketsang bokhoni ka 5–10×. Tšebeliso ea thepa le eona e phahame ka tahlehelo ea kerf e ka tlase ho 100 μm, e leng se etsang hore e be e loketseng tlhahiso ea bongata.

P2: Ke mefuta efe ea thepa e ka sebetsoang?
K: Mochini o etselitsoe thepa e thata le e robehang habonolo, ho kenyeletsoa silicon carbide (SiC), safire, gallium nitride (GaN), quartz, alumina (Al₂O₃), le aluminium nitride (AlN).

P3: Ho nepahala ho ka fihlellehang le boleng ba bokaholimo ke bofe?
K: Ho ba thata ha bokaholimo ho ka fihla ho Ra <0.5 μm, ka ho nepahala ha boholo ba ± 0.02 mm. Ho qhaqha ha moedi ho ka laolwa ho fihlela ho <20 μm, ho fihlela maemo a indasteri ya semiconductor le optoelectronic.

P4: Na mokhoa oa ho seha o baka mapetso kapa tšenyo?
K: Ka taolo ya kgatello e phahameng ya motlakase le kgatello e koetsoeng, kotsi ya mapetso a manyane le tshenyo ya kgatello e a fokotswa, e leng se netefatsang hore wafer e sebetsa hantle haholo.


  • E fetileng:
  • E 'ngoe:

  • Ngola molaetsa oa hau mona 'me u o romelle ho rona