TGV ke eng?
TGV, (Through-Glass via), thekenoloji ea ho bopa likoti holim'a karoloana ea khalase, Ka mantsoe a bonolo, TGV ke mohaho o phahameng o phunyang, o tlatsang le ho kopanya likhalase ho ea holimo le tlaase ho haha lipotoloho tse kopantsoeng holim'a khalase. fatshe.Theknoloji ena e nkoa e le theknoloji ea bohlokoa bakeng sa moloko o latelang oa liphutheloana tsa 3D.
Litšobotsi tsa TGV ke life?
1. Sebopeho: TGV ke conductive e phunyeletsang ho ea holimo ka lesoba le entsoeng holim'a substrate ea khalase.Ka ho kenya lera la tšepe le tsamaisang leboteng la pore, likarolo tse ka holimo le tse ka tlaase tsa matšoao a motlakase li hokahane.
2. Ts'ebetso ea tlhahiso: TGV ea tlhahiso e kenyelletsa pretreatment ea substrate, ho etsa likoti, ho beha lesela la tšepe, ho tlatsa likoti le mehato ea ho batalla.Mekhoa e tloaelehileng ea ho etsa lihlahisoa ke lik'hemik'hale tsa lik'hemik'hale, ho phunya laser, electroplating joalo-joalo.
3. Melemo ea ts'ebeliso: Ha e bapisoa le tšepe ea setso ka lesoba, TGV e na le melemo ea boholo bo nyane, matla a marang-rang a phahameng, ts'ebetso e ntle ea ho senya mocheso joalo-joalo.E sebelisoa haholo ho li-microelectronics, optoelectronics, MEMS le likarolo tse ling tsa khokahanyo e phahameng.
4. Mokhoa oa nts'etsopele: Ka nts'etsopele ea lihlahisoa tsa elektroniki tse lebisang ho miniaturization le kopanyo e phahameng, theknoloji ea TGV e ntse e fumana tlhokomelo le ts'ebeliso e eketsehileng.Nakong e tlang, ts'ebetso ea eona ea tlhahiso e tla tsoela pele ho ntlafatsoa, 'me boholo ba eona le ts'ebetso ea eona li tla tsoela pele ho ntlafala.
Ts'ebetso ea TGV ke efe:
1. Khalase ea ho lokisa substrate (a) : Lokisetsa substrate ea khalase qalong ho etsa bonnete ba hore bokaholimo ba eona bo boreleli ebile bo hloekile.
2. Khalase ea ho phunya (b) : Laser e sebelisetsoa ho etsa lesoba la ho kenella ka har'a substrate ea khalase.Sebopeho sa lesoba ka kakaretso ke conical, 'me ka mor'a phekolo ea laser ka lehlakoreng le leng, e fetoloa ebe e sebetsoa ka lehlakoreng le leng.
3. Hole lebota metallization (c) : Metallization e etsoa leboteng la lesoba, hangata ka PVD, CVD le mekhoa e meng ea ho etsa lera la peō ea tšepe e tsamaisang leboteng la lesoba, joalo ka Ti / Cu, Cr / Cu, joalo-joalo.
4. Lithography (d) : Bokaholimo ba substrate ea khalase bo koahetsoe ke photoresist le photopatterned.Hlahisa likarolo tse sa hlokeng ho roala, e le hore feela likarolo tse hlokang plating li hlahe.
5. Ho tlatsa likoti (e) : Electroplating koporo ho tlatsa khalase ka likoti ho theha tsela e feletseng ea conductive.Ka kakaretso ho hlokahala hore sekoti se tlatsitsoe ka ho feletseng ho se na masoba.Hlokomela hore Cu e setšoantšong ha e na baahi ka ho feletseng.
6. Sebaka se bataletseng sa substrate (f) : Mekhoa e meng ea TGV e tla batalatsa bokaholimo ba khalase e tlatsitsoeng ho netefatsa hore bokaholimo ba substrate bo boreleli, e leng se lumellanang le mehato e latelang ea ts'ebetso.
7.Lera le sireletsang le khokahanyo ea ho qetela (g) : Lera le sireletsang (joaloka polyimide) le thehoa holim'a substrate ea khalase.
Ka bokhutšoanyane, mohato o mong le o mong oa ts'ebetso ea TGV o bohlokoa ebile o hloka taolo e nepahetseng le ntlafatso.Hajoale re fana ka khalase ea TGV ka theknoloji ea lesoba haeba ho hlokahala.Ka kopo ikutloe u lokolohile ho ikopanya le rona!
(Lintlha tse kaholimo li tsoa Marang-rang, censoring)
Nako ea poso: Jun-25-2024