Sesebelisoa sa ho Phahamisa Laser sa Semiconductor

Sesebediswa sa ho Phahamisa Laser sa Semiconductor Setšoantšo se Hlahisitsoeng

Tlhaloso e Khutšoanyane:

Sesebelisoa sa ho phahamisa li-laser sa Semiconductor se emela tharollo ea moloko o latelang bakeng sa ho fokotsa li-ingot tse tsoetseng pele ts'ebetsong ea thepa ea semiconductor. Ho fapana le mekhoa ea setso ea ho phunya e itšetlehileng ka ho sila ka mechini, ho saga terata ea daemane, kapa ho hlophisa lik'hemik'hale, sethala sena se thehiloeng ho laser se fana ka mokhoa o mong o se nang ho ama, o sa senyeheng bakeng sa ho tlosa likarolo tse tšesaane haholo ho li-ingot tsa semiconductor tse ngata.

E ntlafalitsoe bakeng sa thepa e robehang habonolo le ea boleng bo holimo joalo ka gallium nitride (GaN), silicon carbide (SiC), safire, le gallium arsenide (GaAs), Sesebediswa sa Semiconductor Laser Lift-Off se nolofalletsa ho seha ka nepo lifilimi tsa wafer-scale ka kotloloho ho tsoa ho ingot ea kristale. Theknoloji ena e ncha e fokotsa haholo litšila tsa thepa, e ntlafatsa phallo, 'me e ntlafatsa botšepehi ba substrate - tseo kaofela li leng bohlokoa bakeng sa lisebelisoa tsa moloko o latelang ho lisebelisoa tsa motlakase, litsamaiso tsa RF, li-photonics le li-micro-display.

Romella imeile ho rona

Likaroloana

Setšoantšo se qaqileng

Kakaretso ea Sehlahisoa sa Lisebelisoa tsa ho Fokotsa ho Fapana ka Laser

Ka ho totobatsa taolo e iketsahallang, ho bopa mahlasedi, le tlhahlobo ea tšebelisano-'moho ea thepa ea laser, Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e etselitsoe ho hokahana ka mokhoa o se nang sekoli le mesebetsi ea tlhahiso ea semiconductor ha e ntse e tšehetsa ho tenyetseha ha R&D le ho pharalla ha tlhahiso ea bongata.

Theknoloji le Molao-motheo oa Ts'ebetso oa Thepa ea ho Phahamisa ea Laser

Ts'ebetso e etsoang ke Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e qala ka ho bonesa ingot ea mofani ho tloha lehlakoreng le leng ho sebelisoa lebone la laser la ultraviolet le nang le matla a mangata. Lebone lena le shebane ka thata botebong bo itseng ba ka hare, hangata ho latela sebopeho sa boenjiniere, moo ho monngoa ha matla ho hoholo ka lebaka la phapang ea optical, thermal, kapa lik'hemik'hale.

Mokatong ona oa ho monya matla, ho futhumatsa sebakeng seo ho lebisa ho phatloheng ho hoholo ka potlako, katoloso ea khase, kapa ho bola ha lera la interfacial (mohlala, filimi ea khatello kapa oxide ea sehlabelo). Tšitiso ena e laoloang hantle e etsa hore lera le ka holimo la kristale - le nang le botenya ba li-micrometer tse mashome - le arohane le ingot ea motheo ka mokhoa o hloekileng.

Sesebelisoa sa ho Phahamisa Li-Laser sa Semiconductor se sebelisa lihlooho tsa ho skena tse tsamaellanang le motsamao, taolo ea z-axis e ka hlophisoang, le reflectometry ea nako ea sebele ho netefatsa hore pulse e 'ngoe le e 'ngoe e fana ka matla hantle sebakeng seo ho shebiloeng ho sona. Sesebelisoa se ka boela sa hlophisoa ka mokhoa oa ho phatloha kapa bokhoni ba ho phunya ka bongata ho ntlafatsa boreleli ba ho arohana le ho fokotsa khatello ea masala. Habohlokoa, hobane lehlaseli la laser ha le kopane le thepa ka 'mele, kotsi ea ho petsoha ha microcracking, ho inama, kapa ho phunya bokaholimo e fokotseha haholo.

Sena se etsa hore mokhoa oa ho fokotsa boima ba 'mele ka laser o fetohe haholo-holo lits'ebetsong moo ho hlokahalang li-wafer tse bataletseng haholo, tse tšesaane haholo tse nang le sub-micron TTV (Total Thickness Variation).

Paramethara ea Lisebelisoa tsa ho Phahamisa Laser tsa Semiconductor

Bolelele ba maqhubu	IR/SHG/THG/FHG
Bophara ba ho otlolla	Nanosecond, Picosecond, Femtosecond
Sistimi ea Optical	Sistimi e tsitsitseng ea optical kapa sistimi ea Galvano-optical
Sethaleng sa XY	500 mm × 500 mm
Sebaka sa ho Sebetsa	160 mm
Lebelo la Motsamao	Boholo 1,000 mm/mots
Ho Pheta-pheta	± 1 μm kapa ka tlase ho moo
Ho nepahala ha Boemo ka ho Feletseng:	± 5 μm kapa ka tlase ho moo
Boholo ba Wafer	Li-inchi tse 2–6 kapa tse etselitsoeng motho ka mong
Taolo	Windows 10,11 le PLC
Phepelo ea Motlakase ea Phepelo ea Matla	AC 200 V ±20 V, Mokhahlelo o le mong, 50/60 kHz
Litekanyo tsa Kantle	2400 mm (Bophara) × 1700 mm (Bophara) × 2000 mm (Bophara)
Boima ba 'mele	1,000 kg

Litšebeliso tsa Liindasteri tsa Lisebelisoa tsa ho Fokotsa ho Fapana ka Laser

Sesebelisoa sa ho phahamisa le ho tima sa Laser se sebelisang semiconductor se fetola ka potlako tsela eo thepa e lokisetsoang ka eona libakeng tse ngata tsa semiconductor:

Lisebelisoa tsa Matla tsa Vertical GaN tsa Lisebelisoa tsa ho Phahamisa Laser

Ho tlosoa ha lifilimi tsa GaN-on-GaN tse tšesaane haholo ho tsoa ho li-ingot tse kholo ho nolofalletsa meralo ea ho tsamaisa e otlolohileng le ho sebelisoa hape ha li-substrate tse turang.

Ho Thibela SiC Wafer bakeng sa Lisebelisoa tsa Schottky le MOSFET

E fokotsa botenya ba lera la sesebediswa ha e ntse e boloka planarity ya substrate — e loketse di-elektroniki tsa motlakase tse fetohang ka potlako.

Lisebelisoa tsa LED tse Thehiloeng ho Sapphire le Pontšo tsa Lisebelisoa tsa ho Phahamisa Laser

E nolofalletsa karohano e sebetsang hantle ea likarolo tsa lisebelisoa ho tloha ho li-sapphire boule ho tšehetsa tlhahiso ea micro-LED e tšesaane, e ntlafalitsoeng ke mocheso.

Boenjiniere ba Thepa ba III-V ba Lisebelisoa tsa ho Phahamisa Laser

E nolofatsa karohano ea likarolo tsa GaAs, InP, le AlGaN bakeng sa kopanyo e tsoetseng pele ea optoelectronic.

Thin-Wafer IC le Tlhahiso ea Sensor

E hlahisa mekhahlelo e mesesaane e sebetsang bakeng sa li-sensor tsa khatello, li-accelerometer, kapa li-photodiode, moo bongata e leng bothata ba ts'ebetso.

Elektroniki e feto-fetohang le e bonaletsang

E lokisa di-substrate tse tshesane haholo tse loketseng dipontsho tse tenyetsehang, dipotoloho tse aparwang, le difensetere tse bohlale tse bonaletsang.

Karolong ka 'ngoe ea tsena, Semiconductor Laser Lift-Off Equipment e bapala karolo ea bohlokoa ho nolofatseng miniaturization, tšebeliso ea thepa hape, le ho nolofatsa ts'ebetso.

Lipotso tse Botsoang Khafetsa (Lipotso Tse Botsoang Khafetsa) tsa Lisebelisoa tsa ho Phahamisa ka Laser

P1: Botenya bo bonyane boo nka bo fihlelang ke sebelisa Sesebediswa sa ho Phahamisa Lifti sa Laser sa Semiconductor ke bofe?
A1:Hangata e pakeng tsa di-micron tse 10–30 ho latela thepa. Tshebetso ena e kgona ho etsa diphetho tse fokolang ka di-setup tse fetotsweng.

P2: Na see se ka sebelisoa ho seha di-wafer tse ngata ho tsoa ho ingot e le 'ngoe?
A2:E. Bareki ba bangata ba sebelisa mokhoa oa ho phahamisa ka laser ho ntša likarolo tse ngata tse tšesaane ho tsoa ho ingot e le 'ngoe e kholo.

P3: Ke likarolo life tsa polokeho tse kenyelelitsoeng bakeng sa ts'ebetso ea laser e matla haholo?
A3:Li-enclosure tsa Sehlopha sa 1, litsamaiso tsa ho notlela, tšireletso ea mahlakore, le ho koala ka boiketsetso kaofela ke maemo a tloaelehileng.

P4: Sistimi ena e bapisoa joang le lisakha tsa terata ea taemane mabapi le litšenyehelo?
A4:Leha capex ea pele e ka ba holimo, ho tlosoa ha laser ho fokotsa litšenyehelo tse ka sebelisoang haholo, tšenyo ea substrate, le mehato ea kamora ts'ebetso - ho fokotsa litšenyehelo tsohle tsa beng (TCO) tsa nako e telele.

P5: Na ts'ebetso ena e ka atolosoa ho ba li-ingot tsa lisenthimithara tse 6 kapa tse 8?
A5:Ehlile. Sethala sena se tshehetsa di-substrate tse fihlang ho di-inch tse 12 tse nang le kabo e tshwanang ya mahlasedi le mekhahlelo e meholo ya motsamao.

Mabapi le rona

XKH e ikhethile ka nts'etsopele ea theknoloji e phahameng, tlhahiso le thekiso ea khalase e khethehileng ea mahlo le thepa e ncha ea kristale. Lihlahisoa tsa rona li sebeletsa lisebelisoa tsa elektroniki tsa mahlo, lisebelisoa tsa elektroniki tsa bareki le sesole. Re fana ka likarolo tsa mahlo tsa Sapphire, likoahelo tsa lense ea mohala oa thekeng, Ceramics, LT, Silicon Carbide SIC, Quartz, le li-wafer tsa kristale tsa semiconductor. Ka boiphihlelo bo nang le boiphihlelo le lisebelisoa tsa sejoale-joale, re ipabola ts'ebetsong ea lihlahisoa tse seng tsa maemo a holimo, re ikemiselitse ho ba khoebo e etellang pele ea theknoloji e phahameng ea lisebelisoa tsa optoelectronic.